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高速光亮铜电镀液
High speed bright copper electroplating solution
产品别名
高速光亮铜电镀液
High speed bright copper electroplating solution
产品性质
Quality Level【质量水平】 | 100 |
grade【等级】 | semiconductor grade |
Assay【测定】 | 40 mg/L±4 mg/L chloride basis 600 mg/L±60 mg/L (organic additives) 65.0 g/L±2 g/L Cu basis 8.0 g/L±0.4 g/L H2SO4 basis |
form【形式】 | liquid |
packaging【包装】 | 500 mL in poly bottle |
基本信息
General description【一般描述】 | 高速光亮铜电镀液是一种电解酸铜工艺,设计用于电镀铜凸块、焊盘、图案和重新分布层,以及在包括半导体、玻璃、聚合物等在内的各种基板上填充小瓶和沟槽。该铜电镀溶液由硫酸铜和硫酸以及少量盐酸和有机添加剂组成。该有机添加剂具有较宽的浓缩工艺窗口,从而无需使用单独的添加剂溶液以及无需在约120安培小时的电镀时间内进行补充。 |
Features and Benefits【特点和优势】 |
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Quality【质量】 | 储存特性:
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安全信息
Pictograms【象形图】 | GHS05,GHS07,GHS09 |
Signal word【警示用语:】 | Warning |
Hazard Statements | H290 - H302 - H315 - H319 - H410 |
Precautionary Statements | P273 - P301 + P312 + P330 - P302 + P352 - P305 + P351 + P338 |
Hazard Classifications【危险分类】 | Acute Tox. 4 Oral - Aquatic Acute 1 - Aquatic Chronic 1 - Eye Irrit. 2 - Met. Corr. 1 - Skin Irrit. 2 |
Storage Class Code【储存分类代码】 | 8B - Non-combustible, corrosive hazardous materials |
WGK | WGK 3 |