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高速光亮铜电镀液

High speed bright copper electroplating solution
产品编号:4145146
规格:semiconductor grade
包装规格:500 ML
产品类别:进口试剂
品牌:Sigma-Aldrich
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产品价格
产品编号包装单位单价(元)国内现货国外库存询价单
4145146500 ML954
产品别名

高速光亮铜电镀液

High speed bright copper electroplating solution

产品性质
Quality Level【质量水平】
100
grade【等级】
semiconductor grade
Assay【测定】
40 mg/L±4 mg/L chloride basis
600 mg/L±60 mg/L (organic additives)
65.0 g/L±2 g/L Cu basis
8.0 g/L±0.4 g/L H2SO4 basis
form【形式】
liquid
packaging【包装】
500 mL in poly bottle
基本信息
General description【一般描述】
高速光亮铜电镀液是一种电解酸铜工艺,设计用于电镀铜凸块、焊盘、图案和重新分布层,以及在包括半导体、玻璃、聚合物等在内的各种基板上填充小瓶和沟槽。该铜电镀溶液由硫酸铜和硫酸以及少量盐酸和有机添加剂组成。该有机添加剂具有较宽的浓缩工艺窗口,从而无需使用单独的添加剂溶液以及无需在约120安培小时的电镀时间内进行补充。
Features and Benefits【特点和优势】
  • 使用含有电镀助剂的单一电镀液。
  • 具有大工艺窗口的稳定添加剂。
  • 高纯度电解液和长的保质期。
  • 高浊点(>80℃)和低起泡性。
  • 低表面张力电镀浴(∼44达因/cm @ 25 ℃)。
  • 高速电镀(最高5 μm/min)。
  • 均匀平坦的凸块、焊盘、图案和重新分布层。
  • 小瓶和沟槽的无空隙填充。
Quality【质量】
储存特性:
  • 8.9 g/cm3的密度。
  • 1.7–1.8 μΩ cm的电阻率。
  • 压力<50 MPa。
  • 膜内纯度高(对于N、S、C、O、Cl为<10 ppm)。
  • 低表面粗糙度,RMS <10 nm @ 1 μm厚的Cu。
  • 沟槽平面化(在具有0.8 μm厚的Cu的1 μm宽 x 0.5 μm深沟槽内无凹口)。
  • 具有小(220)和(200)的强(111)质地。
  • 反射率>75%。
  • 19-32%的延伸率。
安全信息
Pictograms【象形图】
GHS05,GHS07,GHS09
Signal word【警示用语:】
Warning
Hazard Statements
H290 - H302 - H315 - H319 - H410
Precautionary Statements
P273 - P301 + P312 + P330 - P302 + P352 - P305 + P351 + P338
Hazard Classifications【危险分类】
Acute Tox. 4 Oral - Aquatic Acute 1 - Aquatic Chronic 1 - Eye Irrit. 2 - Met. Corr. 1 - Skin Irrit. 2
Storage Class Code【储存分类代码】
8B - Non-combustible, corrosive hazardous materials
WGK
WGK 3
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